Електронний архів Полтавського університету економіки і торгівлі >
Навчально-науковий інститут денної освіти >
Кафедра готельно-ресторанної та курортної справи >
Матеріали конференцій (ННІДО ГРКС) >

Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс: http://dspace.puet.edu.ua/handle/123456789/10385

Название: Исследование нового строительного материала для энергоэффективного оборудования гостиничного хозяйства
Авторы: Володько, Ольга Васильевна
Билай, Анастасия Владимировна
Голуб, Максим Сергеевич
Яценко, Анна Алексеевна
Ключевые слова: композитный материал
фиброэлектробетон
механическая прочность
удельная электропроводность
Дата публикации: Май-2020
Издатель: Publish, Stockholm, Sweden.
Библиографическое описание: Володько О. В. Исследование нового строительного материала для энергоэффективного оборудования гостиничного хозяйства /Володько О. В., Билай А. В., Голуб М. С., Яценко А. А.: The 2 nd International scientific and practical conference ?Modern science: problems and innovations? (May 3-5, 2020) SSPG Publish, Stockholm, Sweden. 2020. 974 p,.С. 290-295
Аннотация: Особенный научный и практический интерес представляют резистивные композиты на основе неорганических вяжущих с неметаллической электропроводной фазой, что обусловлено их высокой прочностью, широким диапазоном варьирования электрической проводимости, значительной химической стойкостью в агрессивных средах и оптимальной стоимостью [3]. Эффективность свойств таких материалов регулируется заданными электрическими, теплофизическими и физико-механическими характеристиками их составляющих.
URI: http://dspace.puet.edu.ua/handle/123456789/10385
ISBN: 978-91-87224-07-2
Располагается в коллекциях:Матеріали конференцій (ННІДО ГРКС)

Файлы этого ресурса:

Файл Описание РазмерФормат
MODERN-SCIENCE-PROBLEMS-AND-INNOVATIONS-3-5.05.20 Швеция (3).pdf13,67 MBAdobe PDFПросмотреть/Открыть

Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.

 

Valid XHTML 1.0! DSpace Software Copyright © 2002-2005 MIT and Hewlett-Packard - Обратная связь