Електронний архів Полтавського університету економіки і торгівлі >
Факультет товарознавства, торгівлі та маркетингу (архів) >
Кафедра товарознавства непродовольчих товарів (архів) >
Статті >

Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс: http://dspace.puet.edu.ua/handle/123456789/4006

Название: ВПЛИВ НЕТРАДИЦІЙНОЇ СИРОВИНИ НА ЯКІСТЬ ВАФЕЛЬ ПІД ЧАС ЗБЕРІГАННЯ
Другие названия: ВЛИЯНИЕ НЕТРАДИЦИОННОГО СЫРЬЯ НА КАЧЕСТВО ВАФЕЛЬ ВО ВРЕМЯ ХРАНЕНИЯ
THE IMPACT OF NON-TRADITIONAL RAW MATHERIALS ON WAFERS QUALITY DRING STORAGE
Авторы: Пахомова, Інна Володимирівна
Ключевые слова: вафлі
жирові начинки
зберігання
окиснення
гідроліз
Дата публикации: 31-Май-2016
Аннотация: АНОТАЦІЯ. У статті приведені результати дослідження збереженості нових вафель з використанням нетрадиційної сировини і рослинних добавок. Доведена ефективність нетрадиційних рецептурних інгредієнтів, які сповільнюють процеси окиснення і гідролізу нових вафель. АННОТАЦИЯ. В статье приведены результаты исследования сохранности новых вафель с использованием нетрадиционного сырья и растительных добавок. Доказана эффективность нетрадиционных рецептурных ингредиентов, которые замедляют процессы окисления и гидролиза новых вафель.ABSTACT. The article presents results of the research on the storage of new wafers using alternative raw materials and herbal supplements. Proven the effectiveness of the unconventional prescriptions ingredients that slow down and hydrolysis processes of the new wafers has been proven.
Описание: Пахомова І. Вплив нетрадиційної сировини на якість вафель під час зберігання / І. Пахомова // Хлібопекарська і кондитерська промисловість України. – 2015. – № 7–8 (128–129). – С. 7–11.
URI: http://dspace.puet.edu.ua/handle/123456789/4006
Располагается в коллекциях:Статті

Файлы этого ресурса:

Файл Описание РазмерФормат
merged (2).pdf659,46 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть

Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.

 

Valid XHTML 1.0! DSpace Software Copyright © 2002-2005 MIT and Hewlett-Packard - Обратная связь