Електронний архів Полтавського університету економіки і торгівлі >
Навчально-науковий інститут денної освіти >
Кафедра готельно-ресторанної та курортної справи >
Монографії (ННІДО ГРКС) >

Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс: http://dspace.puet.edu.ua/handle/123456789/7290

Название: Інноваційні технології борошняних кондитерських виробів із використанням продуктів переробки гарбузового насіння
Авторы: Капліна, Тетяна Вікторівна
Столярчук, Валентина Миколаївна
Бровко, Елеонора Максимівна
Овчіннікова-Дудник, Світлана олексіївна
Ключевые слова: борошняні кондитерські вироби
нетрадиційна рослинна сировина
Дата публикации: 2015
Издатель: Вищий навчальний заклад Укоопспілки «Полтавський університет економіки і торгівлі»
Библиографическое описание: Інноваційні технології борошняних кондитерських виробів із використанням продуктів переробки гарбузового насіння : монографія / Т. В. Капліна, В. М. Столярчук, С. О. Овчіннікова-Дудник, Е. М. Бровко. – Полтава : ПУЕТ, 2015. – 356 с.
Аннотация: У монографії розкрито наукові та практичні передумови використання олійної сировини в харчових технологіях. Проаналізовано сучасну базу олійної сировини в контексті якісного та достатнього продовольчого забезпечення населення. Досліджено, що гарбузове насіння є потенційним сировинним джерелом, яке цінне хімічним складом і біологічними властивостями. Розроблено технології борошняних кондитерських виробів (із пісочного, бісквітного, кексового тіста) із заміною частки пшеничного борошна на гарбузове голонасінне. Рекомендовано для науковців, практиків, магістрантів і населення, небайду¬жого до якісного харчування.
URI: http://dspace.puet.edu.ua/handle/123456789/7290
ISBN: 978-966-184-216-7
Располагается в коллекциях:Монографії (ННІДО ГРКС)

Файлы этого ресурса:

Файл Описание РазмерФормат
Інноваційні технології БКВ.docx51,94 kBMicrosoft Word XMLПросмотреть/Открыть

Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.

 

Valid XHTML 1.0! DSpace Software Copyright © 2002-2005 MIT and Hewlett-Packard - Обратная связь